產品介紹
NEMST-Matrix2008 series
陣列式常壓電漿清洗機
- DBD電極設計：電漿密度高
- 屬間接式電漿、單電極設計 (採水冷系統)
- 反應氣體使用氮氣（N2）
- 電極幅寬大
- 電極擴充性高，處理速度快
- 樣品離電極的距離約為 2 mm
- 可單機或線上模組化
- 可適用各種片材、薄膜材料
- 保養及操作簡單方便
- 僅處理樣品單面
- 反應氣體使用氮氣（N2）
- 電極幅寬：可依客戶需求設計，一般100mm~2000mm (若欲再寬可設計)
- 一般可處理的速度為0.5至5 m/min (依製程需求，可進一步討論)
- 樣品離電極的距離約為 < 2 mm
- 屬間接式電漿，無ESD
- 電漿穩定性、均勻度高
- 半導體與載板技術： 半導體、晶圓（Wafer）表面清潔、載板
- 顯示器製程技術： FPD、LCD、TP、OLED 前後段製程玻璃或 Film 基板清潔、LCM 中之 ITO Lead 清潔（COG 或 COF 製程前）
- 玻璃基板與改質： Cell / Array / LCM 段各項清潔、素玻璃及 ITO 玻璃基板清潔改質（如改善親水性）
- 通用材料與薄膜應用： 各式電子或非電子元件表面清潔（適用 PI、PET、PE、塑膠等金屬或非金屬）、成長薄膜應用